Tech Soft 3D-HOOPS 2020虚拟峰会(日本)

转帖|行业资讯|编辑:吉伟伟|2020-06-19 14:58:17.263|阅读 25 次

概述:Tech Soft 3D-HOOPS在线峰会,提供令人兴奋且内容丰富的主题,包括技术趋势和行业面临的挑战。

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2020 HOOPS虚拟峰会日本

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今年,TechSoft 3D将在线提供HOOPS峰会。

HOOPS虚拟峰会的特色是令人兴奋且内容丰富的主题,

包括技术趋势和行业面临的挑战。

首先,您可以在产品专题中查看2020 HOOPS产品的最新功能;

然后,在我们的客户案例中,您将找到有用的方法来使用HOOPS工具和技巧,以保持领先地位;

最后,最新的产品演示可让您深入了解自己的业务;

---时间---

HOOPS虚拟峰会将于每个星期三,7月15日,22日和29日举行。

---会议时长---

共3节,每节课为一小时,包括问答环节。

---参与方式---

注册报名参与,注册期间将提供指向Zoom会议的链接以参加会议。

↓↓↓↓

HOOPS 产品的最新信息

时间:2020年7月15日 星期三

mailedit_HOOPS-Summit-Product_Japan-v3

首先,来自美国TechSoft 3D 的代表将解释公司的一般状况和优先事项;接下来,根据 HOOPS 的每个产品经理创建的内容,从日本代表那里,每种产品的 2020 版本的新功能,未来的开发计划以及制造业和建筑业的软件应用程序开发,我们将向您演示如何使用它。

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↓↓↓↓

IOT / BIM领域的数字化转型

时间:2020年7月22日 星期三

mailedit_HOOPS-Summit-Building_Japan-v3

在本届会议上,我们将探讨工程应用行业中的数字化转型如何进展,当前正在采取哪些新举措以及行业面临的问题。然后,我将解释解决问题的关键,即“如何以良好的性能显示大量数据”。作为客户示例,我们将在IOT和BIM字段中介绍每种解决方案。它将于7月22日上午10点举行。

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制造业的数字化转型

时间:2020年7月29日 星期三

mailedit_HOOPS-Summit-Manufacturing_Japan-v3

本届会议将涵盖制造业的最新数字化转型趋势。然后,我们将研究有效利用3D数字数据来改善目标工作流和流程的方法。在演示中,我们将介绍一个集成了AR,IOT传感器和HOOPS的实现示例,旨在实现团队协作。作为客户示例,我们将介绍在3D打印中读取原始3D数据的优势以及在汽车公司中使用HOOPS的示例。它将于7月29日上午10点举行。

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