【HOOPS 2020全球峰会•中国场】第一场完美收官,第二场会议持续报名中

原创|工业3D资讯|编辑:杨燕梅|2020-10-16 17:55:12.490|阅读 23 次

概述:10月15日上午,由Tech Soft 3D主办,慧都科技承办的「HOOPS 2020全球峰会(中国场)」第一场会议完美收官。下周四(10月22日)上午10:00,我们将继续进行第二场会议。

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10月15日上午,由Tech Soft 3D主办,慧都科技承办的「HOOPS 2020全球峰会(中国场)」第一场会议完美收官,与会人员包括来自制造、建筑、科技等领域的专家、企业管理人员、工程师等近百人;这是“HOOPS Summit”继在美国、日本、韩国成功举办后,在中国开展的首次会议,得到业内与会人员的热烈反响。

本次峰会第一场“HOOPS 产品更新”会议由TechSoft 3D销售和营销总监Tyler Barnes首先介绍了Tech Soft 3D公司和分享了3D领域前沿技术,其后TechSoft 3D亚太区总监Koji Takaba着眼数字化转型,介绍了HOOPS SDKS的新功能和未来的发展计划,希望通过HOOPS技术赋能企业推动创新和数字化改革。同时慧都科技首席3D技术专家邱林给大家来带来了生动的机器人模型,机械零件模型,建筑模型,机械制造3D电子指导书,波音777大飞机,大型工厂漫游,Web端/移动端大模型可视化等demo演示。最后慧都科技CEO欧卫国从“共同为企业数字化、智能化赋能”展开分享了如何为中国企业构建更强劲的核心竞争力,完成数字化升级和变革 。会议丰富的内容、精彩的产品演示、一对一详实的答疑引发了参会者的热烈响应。

第二场会议火热报名中

「HOOPS 2020全球峰会(中国场)」共有三场会议,下周四(10月22日)上午10:00,我们将继续进行第二场会议。
第二场“建设数字工厂”会议主要内容是:探讨3D技术在建造领域的应用。从怎样联动3D和2D数据模型进行数字工厂建造,怎么通过链接生产监控数据和制造信息对工厂运作进行优化,到如何在WEB端进行大型设备3D可视化。「HOOPS 2020全球峰会(中国场)」第二场会议期待您的参加!

“数字工厂”会议3大亮点

获得3D技术在建造领域和制造业中的实践经验。

随着3D技术的发展,工业领域对3D技术的应用从最早期的CAD设计软件,到现在可利用3D技术实现三维数字孪生工厂的整体管理。制造业和建筑行业数字模型在这个过程中是如何演变的,数字工厂未来又将如何发展。以及在数字工厂建设中将会面临哪些挑战?请期待10月22日“建设数字工厂”会议。

Tech Soft 3D合作伙伴成功案例分享,获得名企成功经验。

Tech Soft 3D合作伙伴Samsung SDS是三星的服务部门,致力于为三星和其他公司提供软件解决方案。他们研发的Next Plant 3Dx平台,是一个建立数字工厂上的解决方案平台。通过案例,你可以了解Samsung SDS是如何通过物联网进行工厂监控以及利用AR技术来进行设备维修和设备使用培训。

从专家demo演示中获益

3D技术专家将现场演示HOOPS技术在BIM领域的应用。分享在数字化转型中遇到的实际挑战和解决方法。探讨3D技术在建造领域的应用。更多前沿技术和实践经验分享,欢迎报名参加!

会议报名

欢迎大家踊跃报名会议

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慧都科技是Tech Soft 3D-Hoops在中国区的唯一增值服务商,拥有负责Hoops试用,咨询,销售,技术支持,售后于一体的专业团队,旨在为企业提供一站式的3D开发解决方案。




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