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SAP云上私享会：SAP 赋能中国“芯”，解锁发展“芯”机遇！

转帖|行业资讯|编辑：吉炜炜|2020-04-02 09:27:54.423|阅读 258 次

概述：中国芯片厂商如何创新销售策略，加快芯片业务增长？请听本期解码：SAP和中国“芯”的云上谋略。

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会议主题：SAP 赋能中国“芯”，解锁发展“芯”机遇！

直播时间：2020年4月8日 16:00-17:00

近年来，随着高科技产业的迅猛发展，作为“现代工业的粮食”，芯片成为新一代信息产业发展的基石。

2018年全球芯片市场产值高达4688亿美元，国内需求占据全球市场的34%。

面对广阔的市场前景，中国芯片行业的发展面临诸多挑战：

国内26%的芯片需求依靠进口，产需差距成为制造业的一块“芯”病；
发展相对滞后，中国目前半导体投资额与发达国家相比，仍存差距；
集成电路产业技术和人才缺乏，急需提升芯片技术与人才储备。

万物互联时代，全球芯片厂商都在发力，都在围绕5G、物联网和人工智能等创新技术领域进军。

中国芯片厂商如何创新销售策略，加快芯片业务增长？

请听本期解码：SAP和中国“芯”的云上谋略。

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文章转载自：SAP天天事

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