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世界领先的、主流的三维CAD解决方案
适用于现代商业智能的全面、有力的多云解决方案
运用员工完成工作所需信息和专业知识为员工赋能
原创|行业资讯|编辑:何家巧|2022-11-04 15:30:05.163|阅读 125 次
概述:TechSoft 3D CAE仿真峰会将在11月23日线上举行,此次峰会是由全球领先的3D开发工具商TechSoft 3D主办,以探讨前沿CAE技术及应用为主的3D技术峰会,旨在与全国各地的软件研发从业者探讨前沿CAE技术,共促国产CAE的研发,诚邀大家的莅临!
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前言:
2022年9月底全球领先的3D开发工具商TechSoft 3D发布新品——Ceetron SDK,Ceetron SDK是厂商推出的继HOOPS SDK又一强大的3D开发工具,这是一款包含4个产品的CAE产品组件套包,支持CAE全工作流技术,Ceetron SDK提供了从导入CAD数据到网格划分、求解、后处理和共享工程数据等一系列功能。这款CAE工具旨在更好地支持研发人员构建下一代模拟和分析应用程序,对国产CAE研发有巨大帮助。
TechSoft 3D CAE仿真峰会
TechSoft 3D CAE仿真峰会是TechSoft 3D厂商主办的以探讨前沿CAE技术为主的3D技术峰会,是继HOOPS系列峰会的又一包含最新技术讲解、真实场景应用、成功案例分享的技术峰会,现已经在欧美、日本成功举行。
本次峰会将为大家带来国际前沿CAE技术、有限元仿真技术在Web端的高效应用、国内客户应用实例分享,相信一定会为大家的软件研发业务带来帮助,诚挚地邀请大家参与!点击此处立即报名。
会议时间:11月23日10:00-11:00
会议平台:腾讯会议
峰会亮点
10:00-10:15
国内CAE行业发展现状解析
10:15-10:25
有限元仿真技术在Web端应用面临的4大挑战
10:25-10:40
Ceetron SDK解决方案解析
10:40-10:55
Ceetron & HOOPS在Web端的联合应用案例
10:55-11:00
3D专家答疑互动
诚挚地邀请您参与本次峰会,共同探索CAE行业的最新技术,相信一定会为您的软件研发业务提供新的观点和见解,期待您的莅临!
11月23日上午10:00-11:00 | CAE仿真峰会,与您不见不散!点击此处立即报名!
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---Tech Soft 3D介绍---
Tech Soft 3D是全球领先的3D开发工具提供商,1996年成立于美国,致力于为世界级工程应用提供最有力的3D开发工具,旗下享誉全球产品「HOOPS系列」,已为SOLIDWORKS、Adobe、西门子Parasolid、Autodesk等全球数百种顶级工程软件应用程序,提供了3D研发动能,涉及CAD/CAE/PLM/BIM/ARVR等领域,成为驱动世界3D工程软件研发的独特内核。
---慧都科技介绍---
慧都深耕3D领域已有10余年,针对工业级3D研发拥有一系列成熟领先的解决方案;高度专业化的3D研发团队,在3D设计、研发和集成中具有丰富的经验,帮助企业增强开发生产力,攻克3D开发的技术壁垒;同时,慧都与达索集团(包括SOLIWORKS和Spatial)等国际3D技术先驱保持着紧密深入的合作,共同致力于用领先的3D产品及解决方案,帮助企业实现更优质高效的产品设计与研发。
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慧都科技是Tech Soft 3D-Hoops在中国区的唯一增值服务商,负责HOOPS试用,咨询,销售,技术支持,售后,旨在为企业提供一站式的3D开发解决方案。
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